世界格局正在巨變，中美競爭已成政治經(jīng)濟關系新常態(tài)。當《無盡前沿法案》、《2021年美國創(chuàng)新和競爭法案》相繼出臺，大國之間在人工智能、數(shù)字化、半導體等核心科技領域的爭霸日趨白熱化，作為科技心臟的“芯片”則更是成為了兵家必爭之地。中國“芯”到底該如何解決卡脖子難題？中國芯片企業(yè)又應當怎樣走好科創(chuàng)發(fā)展之路？

在虎年開年首場港大-復旦IMBA項目公開課暨項目介紹會上，復旦大學管理學院錢世政教授以《中美競爭格局之關鍵：從臺積電案例看科創(chuàng)戰(zhàn)略之重要》為題，深度剖析了臺積電在芯片領域的致勝之道，為中國芯片制造走好自己的科創(chuàng)道路，提供了有益的參考與借鑒。

把握歷史轉型機遇，“臺積電”應運而生

長期以來，中國一直都是全球芯片消費大國，市場需求巨大，但與此同時，中國的芯片企業(yè)也深受卡脖子問題的困擾。ICWISE研究表明，在細分領域2020年國內(nèi)約存在兩個中芯國際的產(chǎn)能缺口，而等到2025年，該需求缺口則將擴大到8個中芯國際產(chǎn)能之巨。在芯片行業(yè)的另一端，是美國一舉壟斷了全球50%的芯片供應，而臺積電無疑是其中的佼佼者。

臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，簡稱“臺積電”）成立于1987年，總部位于臺灣的新竹科學園區(qū)，1994年在臺灣上市，1997年以ADR登錄紐交所，是目前晶圓代工行業(yè)的龍頭，同時也是全球市值第一的半導體公司，手握蘋果、高通、英偉達、AMD等重要客戶，總能以最短時間和超高良率，將市場最尖端的芯片設計迅速制造出來，然后以合理的價格推向市場。

上世紀后期，臺灣地區(qū)政府深感如果不加緊轉型，可能就會失去自己的價值，于是果斷推出4萬億十大建設計劃，并將IC產(chǎn)業(yè)作為重點項目之一。也正是在這樣的歷史機遇之下，張忠謀果斷創(chuàng)辦臺積電，并緊密依托臺灣地區(qū)行政院開發(fā)基金的資金支持、臺灣地區(qū)政府的土地支持以及臺灣工業(yè)研究院的人才支持，迅速成長起來。

開創(chuàng)“Foundry”代工模式，做芯片行業(yè)的“中央廚房”

一塊芯片的生產(chǎn)流程大致可以分為IC設計、芯片制造、芯片封裝、成品測試四大環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈冗長，耗資巨大。而臺積電則推崇專業(yè)的人做專業(yè)的事，選擇專注于中段的芯片制造，做全世界芯片設計公司的“中央廚房”，以專業(yè)芯片代工模式改寫了半導體行業(yè)的游戲規(guī)則，并成為了半導體行業(yè)垂直分工模式“Foundry”的創(chuàng)立者。

公開資料顯示，2000年以前，全球前十大半導體公司均為垂直整合制造IDM廠商，但等到2020Q1，則僅剩下5家，隨之而來的是設計與代工Fabless/Foundry巨頭的紛紛崛起。

相較于IDM模式，F(xiàn)abless+ Foundry模式能夠大幅提高技術迭代效益，在實現(xiàn)晶體管密度提升、性能提升的同時，也把設計廠從高額的制造設備投入中解放出來，讓它們可以把資源完全投入到芯片設計的研發(fā)上，從而保持設計技術上的競爭力。

在實際制造生產(chǎn)過程中，每塊芯片往往都需要經(jīng)歷幾千道工序，生產(chǎn)合格的產(chǎn)品則更需要長時間的調(diào)試，才能實現(xiàn)良率的不斷提升。而Foundry模式通過同時替多個IC設計廠進行代工，可以直接形成非常顯著的規(guī)模效應，在規(guī)避單一廠商芯片需求波動風險的同時，也為快速提高良率、降低單位芯片生產(chǎn)成本、改善行業(yè)利潤率創(chuàng)造了可能。

此外，自2000年以來，臺積電還不斷加快著兼并收購的腳步，通過并購德基半導體、世大半導體、創(chuàng)意電子等企業(yè)，不斷鞏固其龍頭地位；通過持有ASML等企業(yè)股權，形成一榮俱榮的利益共同體；通過與ASML、ARM等企業(yè)之間建立長期戰(zhàn)略合作關系，以技術互助促進產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

撇油定價策略封殺對手，高筑企業(yè)護城河

眾所眾知，芯片的線寬納米數(shù)越小，制造難度就越高，制造成本也呈現(xiàn)指數(shù)級攀升。在臺積電的成本構成之中，有一個非常特別的現(xiàn)象，那就是它的設備折舊費用居然可以高達47%，這里就不得不提到其構筑企業(yè)護城河的殺手锏——“撇油定價策略”。

所謂“撇油定價策略”，即是指新產(chǎn)品投入市場一開始以高價銷售，迅速賺取利潤、收回投資，然后逐步降價的定價手法。作為芯片代工領域的龍頭企業(yè)，臺積電持續(xù)加大資本開支和研發(fā)投入，擁有1.5萬項高價值專利（CRIF），實現(xiàn)了超50%的高毛利率，進而建立起了強大的技術壁壘。而通過采用激進的折舊政策，臺積電基本在三年時間內(nèi)便可折舊完成整條產(chǎn)線，然后開始大幅降價，將一眾競爭對手遠遠地甩在了身后。

截至2020年底，臺積電擁有1條6英寸產(chǎn)線、7條8英寸產(chǎn)線、6條12英寸產(chǎn)線，最先進生產(chǎn)工藝可達3納米。但與此同時，臺積電在90NM以上的芯片代工收益一舉占據(jù)了全行業(yè)的半壁江山，特別是在5-10NM級上更幾乎是無人能敵。

當我們采用最經(jīng)典的杜邦分析法來對比臺積電、中芯國際、華虹半導體的凈資產(chǎn)收益率（ROE）便會發(fā)現(xiàn)，僅僅是2019年，華虹半導體和中芯國際的ROE分別只有6.8%和2.5%，但同時期的臺積電的ROE卻可以高達23%，如今的差距則更加不可想象了。

通過臺積電的案例，我們在反思中國芯片企業(yè)的科創(chuàng)發(fā)展之路的時候，顯然不應忽略如下幾點啟示：

臺積電首創(chuàng)的代工模式改寫了半導體行業(yè)的游戲規(guī)則，成了全世界芯片設計公司的“中央廚房”，競爭戰(zhàn)略創(chuàng)新可構筑科創(chuàng)戰(zhàn)略高地。

臺積電以其技術高頻迭代迅速實現(xiàn)規(guī)模效益，以其高研發(fā)投入、快折舊及高價值發(fā)明專利構筑護城河，以其定價策略封殺對手，商業(yè)模式創(chuàng)新可賦能科創(chuàng)企業(yè)。

在科技驅動創(chuàng)造價值的時代，一個企業(yè)的價值取決于其所處生態(tài)的位置，一個政體的價值同樣如此。

洞察市場，投資未來，在這個百年未遇之大變局的時代，我們亟需辯證思考、理性判斷。而港大-復旦IMBA項目也將始終秉持初心，與青年精英們并肩攜手，共同撥開錯綜復雜的國內(nèi)外經(jīng)濟發(fā)展迷霧，找準前行方向。

關于港大-復旦IMBA項目

港大-復旦IMBA項目是由香港大學與復旦大學于1998年聯(lián)合創(chuàng)辦的在職MBA項目，旨在充分結合滬港兩地百年名校的商科優(yōu)勢和人文根基，培養(yǎng)更具前沿理念、國際視野與本土經(jīng)驗的高階工商管理人才。

2022QS世界大學排名，香港大學位居世界第22位，蟬聯(lián)香港第1位。復旦大學位居世界第31位，大陸高校第3位。

2021年英國《金融時報》全球EMBA項目排名中，項目位居全球EMBA項目第32位、全球在職MBA項目第1位。2020年QS世界 EMBA合作項目排名中，項目位列世界第12位。

項目特色：

兩所百年名校的商科沉淀及校友資源

兩校頂級師資聯(lián)合授課

與國際接軌的靈活招生模式（可接受自主英語筆試/GMAT/TOEFL/IELTS/GRE/全國聯(lián)考等多種報考方式）

采用國際視野與本土使命相結合的培養(yǎng)模式